后续工位依次推进，线性马达、双扬声器、后置双摄模组、全新研发的升降式前置摄像头机械结构，全部由熟练技工配合专用装配治具逐一安装、对位、固定、紧固螺丝。
电动螺丝刀全程锁定标准扭矩，杜绝滑牙、打花壳体，每一步装配完成，都有工位IPQC当场目检核验。
走完基础装配工序，终于来到了所有人最期待、也是整条X2产线最核心的环节——顶级COP屏幕模组的最终贴合组装。
“重头戏来了。”杨拓压低声音，语气里满是期待与凝重。
产线专属无尘工位上，专用防静电托盘静静放置着一块完整封装完毕的COP柔性OLED屏幕模组。
屏幕通体纯黑、背部还有铜色的衬板，底部驱动IC与排线已经提前完成专业弯折、封装、固化。
这块面板可以说是全球独家，别说LG和夏普了，就算让三星的工程师来，看到这个屏幕他都得睁大眼。
巫海秋的声音再次响起：“大家看好了，这就是我们X2项目碾压时代的核心杀招——完全自研落地的COP极致封装工艺。”
“目前全球所有手机厂商，清一色用传统COG封装，驱动IC外凸、排线占位极大，必然留下宽厚的屏幕下巴，无一人能突破。
而我们提前攻克了柔性屏COP封装技术，在屏幕面板出厂阶段，就直接将驱动IC集成、排线180度弯折贴合固定在屏幕背部，彻底砍掉所有冗余空间。
这条富士康产线只负责超高精度贴合组装，不做封装弯折，完全规避现场工艺风险。”
“卧槽……”王藤没忍住，低声爆了句粗口，“巫博士，我看这工序是前面板封装？”
“那以后拆机维修也只能从前面拆？”
巫海秋点了下头，“不错，机身是一体烧制成型的，想拆也拆不了，想要维修什么的必须拆前面板。”
“我看屏幕后面还有铜色的，那是铜箔吗？”王藤接着问道。
巫海秋双手一摊，“散热用的，绝影的功耗还是高，陶瓷的热传导也不如金属，只能通过前面板来辅助散热了，所以我们在前面板加了铜箔辅助散热。”
随着机身底部的螺丝被拧紧，又经过FQC检验，红星驻厂SQE检验后，这台编号00001的机型才由质检员递到陈星手上。
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