粗糙度控制，邱琳，做耦合端面对位，他们带封装设备参数和最新测试数据过去，现场跟林知行的人一起”。
陈启把名单看完。
“后天梯度刻蚀下一轮数据要出来”。
“他们明晚能把第一版对接意见发回来，后天数据出来之前，人还在封装企业，正好验证参数”。
陈启点头。
“去吧”。
沈明轩当场拨电话。
“陈树，邱琳，停手里的非关键记录，整理波导工艺包和封装对位参数，一个小时后出发，去杭州封装设备企业，林知行在路上”。
电话那头应该问了什么。
沈明轩看着白板上的零点八。
“不是出差，是驻场，带够衣服”。
封装，驻场。
下午晚些时候，林知行在服务区停了车。
他买了一瓶温水，靠在车边把手机充上电，刚准备给封装企业那边再打一次电话，何明远的消息跳了出来。
日本经产省官网更新预告。
关于光电器件制造设备出口管制清单修订的公告，将于七日后正式发布。
何明远附了一份简短分析。
预计涵盖耦合设备、测试平台、封装设备、薄膜沉积设备四类，范围与前期草案一致，实际影响对应林知行清单中的七大类。
林知行看着那条七日后，手指在屏幕上停住。
服务区广播在远处报着加油车辆请排队，他把那条消息又看了一遍，直到屏幕暗下去才重新点亮。
他已经签了六家。
还剩最后一家。
封装设备企业那边原本给的答复是再考虑两天，现在看来，两天也嫌慢。
他把何明远的消息转给陈启，只写了一句。
“预告来了”。
陈启回得很快。
“我看到了，你按原计划走，先把改造方案谈出来”。
林知行把手机放进车载支架，导航目的地重新确认，封装设备企业。
车重新上路时，天色已经压下来，前挡风玻璃上倒映着导航的蓝色路线。
他给封装设备企业负责人打了电话。
电话响了几声才接通。
“王总，我晚上到”。
对方那边有短暂停顿。
“林总，这么晚？”
林知行看着前方高速出口指示牌。
“日本经产省预告出了，七天后正式公告，封装设备在范围里”。
电话那头的人没有立刻说话。
林知行继续说。
“
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