趁热打铁，趁水和泥。
陈学兵好不容易说服了一群人，第一件事，就是迫不及待地花钱。
搞人。
“喂，林总！你.有没有什么相熟的，搞硬件方面的工程师？”
“嗯，我等你消息。”
“喂，蒋总，好久不见。”
“呵呵，发达什么，我现在到上海了，有个事，需要很多人才，请你们埃摩森帮个忙。”
“雷总！”
“是这样！”
陈学兵坐在会议室里到处打电话。
高科技行业，无论软件硬件，最重要的就是一帮人才。
展讯现在要同时上好几个项目：
研究奇点要的三模芯片。
深挖TD通信标准技术。
挖一批资深通信硬件工程师、带队招聘培养新的工程师队伍，成为设备商。
这几个项目，会逐渐分为许多个组，往不同的技术方向而去。
从手机到芯片，再到通信，大多普通人连工程师门类都搞不清楚，许多人觉得好像一个牛B的人才就能带动行业的发展。
随着陈学兵逐步深入的了解，才知道这三个行业都是典型的孤掌难鸣，一个高精尖人才只能给攻城任务搭梯，要真正成功，还需要许多兄弟前赴后继往上冲。
手机：搞电路的，搞射频天线的，搞嵌入的，搞屏幕的，搞软件的。
芯片：搞架构的，搞数字IC（前后端）的，搞模拟电路的，搞验证的，搞封装的，搞材料的。
通信：搞系统的，搞信号处理的，搞网络优化的，搞光纤的。
这只是大类，其中还有很多小类。
不同门类也有共通之处：
射频工程师可以干手机也可以干通信，嵌入式软件工程师、半导体材料工程师可以干手机也可以干芯片，信号处理工程师、光纤工程师可以干通信也能干芯片。
电磁学和半导体物理是三个方向的共同学术基础，EDA、仿真软件也在三个领域通用，卫星通信技术则需要三个方向的人才共同研发。
除了了解，陈学兵不知不觉已经有了许多门路。
打完电话出来时，容显文、邹嘉盛、后藤美树在外面交接办公室。
他叫来了三人，又叫来了武平，陈大同和三个副总裁。
“现在我帮你们找来了大概30个人，都是业内的资深人士，资料我会发给你们，人员的构成和安排我要给你们交代一下。”
本章未完，请点击下一页继续阅读！