西凑八个亿准备陪张大安玩，原因很简单，之前科大去江宁工学院交流，已经看到了“张安电子”的最终产品方案。
手机本身不是重点，重点是“张安电子”有个“手机设计打包方案”，想要投资生产手机的企业或者个人，只需要根据自己的需求采购方案，剩下的，就是零件拼装。
唯一要说带点技术含量的，就是生产方可以再从“张安电子”购买调试服务，也可以自行委派工程师到“张安电子”进行联合调试。
如果只是国内这点儿动静，那根本不算什么，“德州仪器”其实去年就已经接触了江宁工学院，然后参与到了一个通信基带项目中，暂时还没公布，不过行业里面已经有所耳闻，科大作为学术圈颇有实力的，自然也就早早知晓。
唯一不确定的就是在芯片设计和加工上，会不会统一配套。
这里面设计是一块产业，加工是另外一块产业，各有各的难度。
今年“高通”也已经派人过来游说，大概意思就是双方合作，或者就是国内设计方放弃自行设计，由“高通”来提供方案，在这个基础上，专利费用可以适当降低。
国际上的调研机构也分析过“张安电子”，感觉无从下手，没有太好的办法一波打死，主要还是跟“张安电子”的资金来源十分多元化有关，而且资金非常健康，健康到调研机构主动联系“张安电子”，打算投个两三千万美元。
如果说“张安电子”是单一业务，一把就能打死，可惜“ZA”官网下方挂着的企业类目，跨度之大，涵盖面之广，想要“围歼”的成本需要两千亿以上。
除非是国家级的战略博弈，否则完全没有这个必要，必然是在商业上进行谈判合作。
更何况这时候在偷鸡的国内企业并不是只有“张安电子”，甚至可以这么说，“张安电子”还是最弱的那一家，像“花瓣”公司在日本已经在谈一个大合同，其中有一个东西就是预研的3G基带芯片，不过不是以后被人耳熟能详的“麒麟”，而是“巴龙”。
“巴龙”真正在消费市场被人熟悉，还是因为搞出了第一颗5G基带芯片，但在产业端的成功，比“麒麟”早得多。
所以真要说搞死国内的产业，要“围歼”也是先打“花瓣”公司这种技术密集度极高的专
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