，最终一合计，侵犯彼此的专利差不多，直接达成专利交叉授权协议，达成和解。
若是差得多了，那就得大出血，付一大笔专利费达成和解。
像是HTC一样，差得太多，又不想付天价专利费，就只有禁售了。
同样，半导体行业也是如此。
当年中芯国际用了台积电的部分专利技术，台积电疯狂起诉，使得中芯国际险象环生。
最终逼得中芯国际创始人张老不得不退出，并给了台积电10%的股份，台积电老张方才罢休！
不过星逸半导体好一些，40纳米工艺都是胡老寻找的全新解决方案，绕开了台积电的绝大多数专利。
剩下寥寥几项，也问题不大，再过段时间，也能找到全新的解决方案，全面替代。
如今有了星逸科技的40纳米芯片大单，未来还有28纳米旗舰芯片大单，未来一年，台积电不至于翻脸下死手。
毕竟代工星逸科技的芯片赚的更多。
等到一年后，全面替代的方案就有了，届时老张也无可奈何。
用芯片大单换时间，王逸也是没办法的事。
任何企业的发展，都是如此。
半导体行业，最为艰难。
想清楚这些，王逸心中大定，看着百亿芯片大单，只觉得半导体才是永远滴神。
毕竟只是低级的电源管理芯片和快充芯片，就这么赚钱，前世高通手机芯片卖到一两千一颗，那得多赚钱？
芯片行业本就是规模效应，本就是高投入，低产出的行业。
研发一款芯片耗资巨大，如果只是自用，成本居高不下。
就像前世的海思旗舰芯片，虽然自研，但成本比起小米外购高通芯片，低不了多少。
无他，海思旗舰芯片只有华为自己用，销量有限，产量也多不了，摊薄的研发成本就高了，成本也高。
而高通的旗舰芯片众多厂商全部采购，销量高，产量也高，摊薄的成本低，总成本自然比华为低得多，哪怕加价销售，也高不了多少。
也正是因此，十多年后，华为海思半导体部门独立出来，逐步开始向第三方厂商开售手机芯片，甚至旗舰芯片。
没办法，芯片研发太烧钱，只有卖给第三方，销量才能上去，成本才能降低，海思半导体才能盈利。
若是只自己用，肯定赔。
同样，星逸半导体也是如此。
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