款同时整，也就几亿而已。
可高端芯片研发花钱不少，再加上流片等支出，一款芯片没有几十亿都难。
可以说，整个2012年，光芯片研发投入就得几十亿。
多年后，货币贬值，薪水暴增，芯片研发一年得上百亿。
而晶圆厂的投建，设备引进，也是烧钱大户。
当下，一座12英寸的晶圆厂，至少要200亿！
这就完了？
不，只是开始。
有了晶圆厂，还得投入资金研发芯片的生产工艺制程，一年又得上百亿。
可以说，今后芯片研发、晶圆厂工艺研发，一年固定200亿人民币！
再加上晶圆厂投建和设备引进的200亿。
整个2012年，王逸得砸进去350-400亿！
后续每年还要200亿起步的研发成本！
真是烧钱祖宗。
若是一直入不敷出，这样疯狂烧钱，哪怕是王逸，都压力山大。
为此，王逸制定了一条【边投入，边产出。边烧钱，边赚钱】的可持续发展路径。
用生产销售40纳米的低端芯片，来养活星逸半导体，养活星逸晶圆厂。
用出售智能家居芯片H1，快充芯片C1，电源管理芯片P1赚的利润，进行晶圆厂制程研发和芯片后续研发！
想要达到这一效果，几款芯片的销量，都得做到极其恐怖的规模。
为此，王逸决定，快充芯片C1和电源管理芯片P1，对友商捆绑销售。
单独的快充芯片C1，量小60元一颗，量大40元一颗。
但和两枚P1芯片捆绑销售，三枚芯片量小90元一组，量大只要60元一组！
如此一来，量大的话，平均一颗芯片只要20元，比高通给其他企业的价格还低。
毕竟能从高通那里拿到20元一颗的单价，只有星逸科技。
其他企业没有那么大的订单量，也压不到这么低的价格。
一组三颗芯片，若是能卖出去三千万组，就是九千万颗芯片。
一颗芯片单价20元，利润19元计算，九千万颗就是17亿！
未来的智能手机市场，远不止3000万那么少。
星逸半导体的C1快充芯片处于垄断地位，那么多品牌都需要，一年狂销6000万组，都有可能。
这三枚芯片能赚三十多亿，但比起一年200亿的研发投入，还
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